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  • 型号: 128x64COG点阵液晶模组ST7565R驱动HTG12864C142

    类型:COG

    显示像素:128x64

    外形尺寸(mm) :40.8x33.1x4.2

    VA尺寸(mm):36.0x23.5

    AA尺寸(mm) :33.25x20.45

    点间距mm:0.26x0.32

    有效尺寸mm:33.25x20.45

    应用:工业仪表

    视角:6H

    背光/亮度:白光

    引脚:FPC28PIN

    接口方式:MCU

    特殊说明:超长排线|MCU/8Bit/SPI

    工作温度:-20~70℃

    供电电压:3.3V

    驱动芯片:ST7565R

产品叙述

128x64COG点阵液晶模组|128×64分辨率|COG封装|MCU接口|ST7565R驱动|HTG12864C142

HTG12864C142是一款128x64COG点阵液晶模组,采用COG(Chip-on-Glass)封装工艺,显示内容128×64点阵,显示尺寸33.25×20.45mm,外形尺寸40.8×33.1×4.2mm。128x64COG点阵液晶模组采用MCU接口(兼容8位并行/SPI),FPC 28PIN连接,3.3V供电,搭载ST7565R驱动芯片。视角6H,背光为白光,工作温度-20℃至+70℃,可选超长排线。适用于工业仪表、便携设备、手持终端等场景。

128x64COG点阵液晶模组的核心产品亮点

亮点一:超小尺寸 | 适合紧凑型设备

外形尺寸40.8×33.1×4.2mm,显示尺寸33.25×20.45mm,是128x64COG点阵液晶模组中的超小规格。适合空间受限的便携设备、手持终端、嵌入式应用等场景。

亮点二:COG封装工艺 | 轻薄可靠

采用COG(Chip-on-Glass)封装,驱动芯片直接绑定在玻璃上,无需PCB板,结构更轻薄、连接更可靠。厚度4.2mm,适合对体积有严格要求的便携设备。

亮点三:双接口兼容 | MCU/SPI灵活选择

MCU接口兼容8位并行和SPI两种模式,可根据主控资源灵活选择。并行模式速度快,适合大数据量更新;SPI模式引脚少,适合引脚紧张的单片机系统。

亮点四:ST7565R驱动芯片 | 成熟稳定

搭载ST7565R驱动芯片,这是一款经典的点阵液晶驱动IC,驱动代码成熟,资源丰富。配套提供标准初始化代码和参考例程,可直接移植,缩短开发周期。

亮点五:宽温设计 | -20℃至+70℃稳定运行

工作温度范围-20℃至+70℃,适应工业现场、户外设备等复杂环境。冬季低温、夏季高温,屏幕显示稳定。

亮点六:可选超长排线 | 安装更灵活

可选配超长FPC排线,方便设备内部布线,适应不同结构安装需求。

128x64COG点阵液晶模组的产品应用场景

工业仪表

适用于小型电力仪表、温控器面板、手持式巡检仪。超小尺寸适合紧凑型仪表设计,128×64分辨率清晰显示参数和报警信息。

便携设备

适用于便携式检测仪、手持数据采集器、小型POS机。COG轻薄封装,3.3V低功耗,适合电池供电的便携产品。

手持终端

适用于对讲机显示屏、电子标签、手持扫码器。超小尺寸不占空间,SPI接口节省主控引脚。

智能家居

适用于智能温控器、空气质量检测仪、小型家电控制面板。超薄结构便于嵌入式安装。

128x64COG点阵液晶模组的技术常见问题 (FAQ)

问1:MCU接口和SPI接口如何选择?

答1:该模组兼容两种模式。如果主控引脚充足、需要高速刷新,选用8位并行模式;如果主控引脚紧张、对速度要求不高,选用SPI模式。硬件兼容,软件配置即可切换。

问2:COG封装和COB封装有什么区别?

答2:COG(Chip-on-Glass)是将驱动芯片直接绑定在玻璃上,结构更薄;COB(Chip-on-Board)是将芯片绑定在PCB板上,厚度稍大。COG更适合对厚度有要求的便携设备。

问3:ST7565R驱动芯片好开发吗?

答3:ST7565R是经典点阵液晶驱动IC,驱动代码成熟。

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